銅箔,Copper Foil

1)Copper Foil銅箔

1.The Control Of Tension Upon Rolling-Up In Copper Foil Production;銅箔生產的收卷張力控制

2.Adhesion Of Polypropylene Film And Copper Foil;聚丙烯薄膜與銅箔的粘接

3.Electroless Nickel Plating On PCB Copper Foil Catalyzed By Zinc Solution;鋅溶液催化印制板銅箔化學鍍鎳

英文短句/例句

1.Copper Clad包銅的，銅包的，敷銅箔的

2.Electrodeposited Copper FoilGB/T5230-1995電解銅箔

3.Nickel And Nickel Silver FoilGB/T5190-1985鎳及白銅箔

4.Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板

5.Ployester Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酯玻璃布覆銅箔板

6.Mitsui Copper Foil (Hong Kong) Co., Ltd.三井銅箔(香港)有限公司

7.UV Blocking Copper-Clad Laminates紫外線阻擋型覆銅箔板

8.Furukawa Circuit Foil (Hong Kong) Co., Ltd.古河銅箔(香港)有限公司

9.Flexible Copper-Clad Dielectric Film撓性覆銅箔絕緣薄膜

10.Metal Core Copper-Clad Laminate金屬芯覆銅箔層壓板

11.Research On High-Performance Tin Phosphorus Bronze C5210 Copper高性能錫磷青銅C5210銅箔研究

12.Epoxide Synthetic Fiber Fabric Copper-Clad Laminates環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板

13.Polyimide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板

14."Epoxide Cellulose Paper Core, Glass Cloth Surfaces Copper-Clad Laminates"環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板

15.Teflon/Fiber Glass Copper-Clad Laminates聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板

16.Copper Foil Laminate銅箔疊層板-印制電路板的

17.Epoxide Non Woven/Woven Glass Reinforced Copper-Clad Laminates環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板

18.TURBIDIMETRIC DETERMINATION OF MICROAMOUNTS OF CHLORIDE (AS AgCl) IN COPPER ELECTROPLATING SOLUTION氯化銀比濁法測定銅箔鍍液中微量氯

相關短句/例句

Copper Foil紫銅箔

1.Analysis Of Common Problems In Alkaline Tin Plating On Copper Foil;紫銅箔堿性鍍錫常見問題淺析

2.This Paper Examples Some Common Breakdowns In Production Process Of Alkaline Tin-Plating For Instance With Copper Foil.以紫銅箔為例列舉了堿性鍍錫過程中出現的幾種常見故障,分別對產生這些問題的原因進行了簡要分析,并給出了相應的解決方法。

3)Brass Foil黃銅箔

1.In Order To Investigate The Size Dependence Of The Plastic Deformation Properties For Metal Foil,Uniaxial Tensile Tests Of Brass Foil Specimens With Different Thicknesses And Grain Sizes Are Performed At Room Temperature.為了研究金屬箔的塑性變形性能與尺寸的相關性,在常溫下對不同厚度和晶粒尺寸的黃銅箔試樣進行了單向拉伸實驗。

4)Roughening Of Copper Foil銅箔粗化

1.The Applications Of The Copper Plating In Such Areas As The Roughening Of Copper Foil,The Manufact.簡述了電鍍銅在銅箔粗化、印制電路制作、電子封裝、超大規(guī)模集成電路(ULSI)銅互連領域的應用,并對近年來電子工業(yè)中應用的幾種先進電鍍銅技術,包括脈沖電鍍銅技術、水平直接電鍍銅技術、超聲波電鍍銅技術、激光電鍍銅技術等進行了評述。

5)Electrolytic Copper Foil電解銅箔

1.A Post-Treatment Technics On Electrolytic Copper Foil Used For Printed Board;印制板用電解銅箔后處理工藝的研究

2.The Processed Electrolytic Copper Foil Has Been Obviously Improved In Corrosi.在電解銅箔上采用堿性焦磷酸鹽體系電鍍Zn-Sn合金,可改善銅箔表面的綜合性能。

3.The Process Of Nickel Plating Of Electrolytic Copper Foil Was Discussed.討論了電解銅箔鍍鎳工藝,并對鍍鎳后銅箔的一些性能進行了測試,通過與鍍鋅電解銅箔的一些性能比較,發(fā)現鍍鎳電解銅箔解決了鍍鋅電解銅箔存在的一些弊端,尤其是提高了電解銅箔的耐化學腐蝕性以及在對由鍍鎳電解銅箔制成的覆銅箔板進行蝕刻時明顯地減少了側蝕現象。

6)Wrought Rolled Copper Foil壓延銅箔

1.Roughening Process Of Wrought Rolled Copper Foil Used For PCB By Copper Plating Method;印制板用壓延銅箔鍍銅粗化工藝

2.The Alloy Coating Obtained Is Used As The Barrier Layer Of Wrought Rolled Copper Foil In PCB Manufacturing.該鋅-鎳合金作為印制板用壓延銅箔的阻擋層。

延伸閱讀

電解銅箔車間設計電解銅箔車間設計Design Of Electrodeposited Copper Foil Workshop D Ianiietongbo Eheiian Sheii電解銅箔車間設計(Design Of Electrode-Posited Eopper Foil Workshop)以純銅或電解銅為原料，通過溶銅配液、電解沉積和表面處理等工序，生產電解銅箔的銅加工廠車間設計。 電解銅箔是電子工業(yè)的專用材料，其產量的90%以上用于制造印刷電路板.電解銅箔產品的厚度為0.005~0.105 Mm，寬度為Lo6omm和 Z295mm，以厚度為0. O18mm及0. 035mm的用量最多;各種規(guī)格的電解銅箔按使用要求制成標準型、高延展型、高溫延展型和退火型等品種。 工藝流程選擇采用含銅量在”.8%以上的廢純銅或電解銅為原料，切碎后經氧化投入硫酸溶液中生成硫酸銅溶液，過濾和熱交換后，再用泵送至電解槽，在轉動的陰極表面連續(xù)地電沉積制成生銅箔卷(見圖)。產品具有一面光、一面毛的特點. 度純鑰、電娜鑰 廈一德敷二品月 I若味蓋薔洽門一} 〔二~_些，星要裂里奧巴月--__」 }鑰一二二1二二一I }枯!水洗、洪千L) !擁叮，目臺~，L }梢，-共聲曰 L表R雷公翻六L L面目巴琴召JI }處R下節(jié)尸獲車，L亡骨一日 皇里些裂些理 電解銅箔生產工藝流程示意圖為了提高銅箔的抗氧化能力及其毛面對絕緣基材的粘結力，電解出來的生銅箔卷要進行表面處理。主要工序為粗化、表面鍍敷及防氧化處理。粗化處理有化學添加劑電鍍法和電脈沖電鍍法兩種?；瘜W添加劑電鍍法是借助化學添加劑的作用，在銅箔的毛面上再電鍍上結瘤狀銅枝晶。電脈沖電鍍法是在恒定的粗化電鍍電流基礎上迭加一特別波形的脈沖電流，以便在每一脈沖周期內完成粗化枝晶生成及枝晶固化兩個步驟。銅箱粗化后，其表面再鍍敷黃銅或鋅、鎳，以防止粗化枝晶的脫落。為防氧化，須在銅箔雙面進行電鈍化處理。根據用戶需要，有的銅箔還須進行上膠處理。 設備選擇包括電解設備和表面處理設備的選擇。 電解設備有輥式、履帶式和載體式三種。(1)輥式電解銅箔機。由耐磨蝕材料制成的陰極輥、鉛合金陽極、銅箔剝離清洗裝置、收卷機和陰極輥面拋光機等組成。設備運行可靠，操作和維護比較方便，是選用最多的一種型式。(2)履帶式電解銅箔機。與輥式電解銅箔機不同之處，在于電沉積用的陰極不是陰極輥而是以不銹鋼帶對焊而成的環(huán)形帶，其特點是電沉積陰極面大，單機產量高，適于大型電解銅箔車間選用。(3)載體式電解銅箔機。用于生產0.009~以下超薄型銅箔，它以。